【AI算力】大中华区科技硬件：中国NPO技术创新持续推进

2026-09-29 14:56 发布于 上海

核心观点：阿里巴巴云在2026年云栖大会发布面向AI SuperPoD的新型光互连方案，推出UPO（超性能光学）与SNPO（扩展近封装光学）架构。摩根士丹利认为，这一创新进一步验证了中国在NPO（近封装光学）产品领域建立竞争优势的趋势。此前在CIOE 2026及华为9月17日的新品发布中，已观察到类似的技术推进势头。 技术架构解析： • UPO：一条开放、解耦的技术路线，推动光互连从分立模块向高密度光学演进，覆盖近封装光学（NPO）与中介层光学（IPO）两大范式。 • SNPO：一项开放的ODCC标准，专为密集GPU集群的扩展（Scale‑Up）互连设计，旨在突破铜缆在传输距离与功耗上的物理极限。其核心采用紧凑型NPX插槽设计，兼容铜与光两种介质，并同时支持单模硅光（SiPh）与多模VCSEL方案。 投资启示： • 阿里云UPO/SNPO的发布，叠加华为及产业链其他公司在CIOE上的NPO布局，强化了“中国厂商将在下一代光互连（尤其是NPO/CPO）领域占据重要席位”的判断。 • 开放标准（如ODCC）与解耦架构（UPO）的推进，有利于降低单一供应商锁定风险，加速产业链各环节（光芯片、封装、连接器、交换芯片）的协同创新。 • 短期关注具备硅光、VCSEL、高密度封装及光连接组件能力的标的；中长期则需跟踪UPO/SNPO从标准制定到量产落地的节奏，以及其对传统可插拔光模块市场的替代弹性。 核心结论：中国科技硬件板块在AI基础设施领域的创新正从“跟随”转向“局部引领”。NPO技术迭代是光通信行业下一阶段的关键变量，阿里与华为的双重催化下，建议投资者聚焦国内NPO产业链中技术卡位明确、具备平台化潜力的核心供应商。